美国科锐在归纳总结照明级LED技术发展的重要基础之上，于2013年率先提出“高密度级LED技术”的概念，并全力发展高密度级LED技术与产品，通过坚持不懈的创新来继续引领LED照明变革。

       美国科锐(Nasdaq: CREE)作为全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者，在归纳总结照明级 LED技术发展的重要基础之上，于2013年率先提出“高密度级LED技术”的概念，并全力发展高密度级LED技术与产品，通过坚持不懈的创新来继续引领 LED照明变革。

       美国科锐指出，作为LED照明核心部件的LED封装器件，将朝着尺寸越来越小，性能越来越高的方向前进。美国科锐将LED封装器件性能/LED器件尺寸定义为 OCF(Optical Control Factor，光学控制因素)，用以衡量LED封装器件为LED照明生产商所带来的价值。当光学控制因素OCF越高(LED封装器件性能越高 & LED封装器件尺寸越小，或LED封装器件性能越高 & LED封装器件尺寸不变，或LED封装器件性能不变 & LED封装器件尺寸越小)时，科锐在单位尺寸内将能够获得更为优异的性能，并带来更高的价值。

       LED前端技术的突破，将为后端照明应用带来更多空间和机遇。拥有高光学控制因素OCF的高密度级LED封装器件带来重要价值。首先，尺寸足够小、性能足 够高的LED封装器件能够带来比普通LED封装器件更多的创意和发挥的空间，从而挑战传统设计概念，同时结合智能照明技术，将为LED照明创造“富有情 感”的智能体验，使得产品实现差异化，占据高附加值的领地。光将不再只是简单的照明，更会是超越照明，不再只是一种产品，更会成为一种满足人们生活的定制 服务。