2835灯珠发黑在生活中是很常见的，导致灯珠发黑的因素也是多方面的，那么我们该如何解决灯珠发黑的问题呢？

如何解决2835灯珠发黑问题？

那么，这些硫、氧、溴等物质是从哪里进入到LED灯珠封装体的内部与镀银层发生反应的，了解这个进入通道，对我们解决发黑问题有着决定性的意义。

各种通道是否都能有效地阻断成为我们解决问题的关键。

有机硅、硅树脂（这里统称为硅胶）被普遍用来作为LED灯珠的封装胶，其具有一定的透湿透氧性，特别是在高温的环境下，硫、氧、溴等元素很容易穿透硅胶进入到LED灯珠封装体内部。

1、硬硅胶封装

目前，大多数LED封装厂采用硬度更高的硅胶作为LED灯珠的封装胶材可以延缓发黑的时间，但硬度更高的硅胶带来的应力问题增加了LED灯珠封装体内部结构的可靠性风险。在热胀冷缩的情况下，LED灯珠内部的键合线容易被拉断导致功能性失效。然而，即便用了硬度更高的硅胶，硅胶的玻璃转移温度只有50－70℃，在高温状态下，硅胶的分子结构的间隙变大，硫、氧、溴等物质同样很容易便进入到LED封装体内部与镀银层发生反应。

2、硅胶表面涂布有机阻气材料

因此，也有不少LED封装厂仍然采用较软一点的硅胶，在LED灯珠封装体表面涂布一层有机阻气材料，在延缓发黑时间的同时，避免了硬度高的硅胶的应力问题。

不难看出，采用硬度更高的封装胶或表面涂布有机阻气材料，这两种解决发黑问题的方法都只是在胶体正面通道（1）做了改善，其他通道仍然没有阻断，硫、氧、溴等物质轻而易举的进入到LED灯珠封装体内部，这两种方法效果甚差。更甚者，涂布在LED灯珠表面，在后期的加工中，有机阻气层容易被磨损。同时，有机阻气材料长期在高温环境下容易降解、发生分子裂变而开裂，最终还是起不到有效的保护作用。

3、镀银层涂布有机阻气材料

由于贴片型的LED结构决定，通道的阻隔难度相当大，这也是目前的LED封装行业的技术瓶颈。阻断通道，难上加难，要有效解决发黑问题，只能在镀银层表面做彻底的保护。部分LED封装厂在镀银层表面涂布有机阻气材料，即便未能通道未阻断，硫、氧、溴等物质进入LED封装体内部也无法与镀银层发生反应。

然而，这种有机阻气材料的厚度和一致性较难掌控，重要的是有机材料长期在高温环境下容易降解，发生分子裂变，有机阻气层开裂，最终还是起不到很好的保护作用。

以上就是关于如何处理2835灯珠发黑的问题了。